기기 신청시 유의사항
1. 본 기관에는 마운팅장비가 존재하지 않아 연마작업을 하려면 전처리(마운팅)를 직접 해오셔야 합니다.
담당자(062-530-1373)와 상의 후 샘플 홀더 규격에 맞는 전처리를 해오시기 바랍니다.
2. 시료를 CP홀더에 고정하고 코팅을 진행하실 수 없습니다.
전처리 작업이 끝나면, 분석기기의 홀더에 부착을 하신 후 코팅을 진행해주셔야 합니다.
샘플회수를 원하실 경우, 직접 방문하여 수령하시는 경우와 택배(착불)로 수령하시는 경우가 있습니다.
- 본 연구 장비인 냉각단면가공 연마기 시스템(CCP)은 Ar Beam을 이용하여 전자현미경에서 관찰하고자 하는 부분에 대한 단면을 가공하여 보다 더 깨끗하고 정확한 Image확인과 원소분석 그리고 Mapping을 진행하는데 많은 도움이 된다. 특히 경도가 다른 합금의 경우 수동 연마시 가공이 잘되지 않거나 아니면 없어져 버리는 현상이 있으나 이 장치는 이를 방지할 수 있는 탁월한 기능이 있다. 최고 가속전압을 8kV까지 인가할 수 있어 Sample의 종류에 따라 여러 가지로 선택적 사용이 가능하다
- 2차 전지를 포함하여 금속, 합금등의 시료를 전자현미경관찰시 시료의 전처리를 보다 더 성능좋은 시편전처리를 통해 질 좋은 Image의 관찰과 분석결과 및 Mapping Data를 얻을 수 있게 된다.
- Ar Beam을 Sample에 닿게하여 관찰하고자 하는 Sample의 목적부위를 열에 의한 Damage없이 관찰할 수 있도록 함이며 Stage의 tilt(30。)와 Intermeditate기능을 통해 고무, Polymer 시편등 열 Damage에 약한 시료를 잘 관찰하기 위한 전처리 장비이다.
이 장비는 금속, 재료, 세라믹을 비롯하여 2차전지등 powder시료에도 연구용으로 사용되는 필수적인 장비이며, 금속, 재료뿐만 아니라 Bio, 섬유, 지질, 반도체, 세라믹등 다양한 분야에서 사용되는 SEM과 EPMA라는 장비의 시편전처리 장비이며 널리 사용되고 있다.
1. Performance
1) Milling Speed : 500μm/h
(Average over two-hours, accelerating voltage : 8kV
Si conversion, edge distance : 100μm)
2) Ultimate cooling temperature for the specimen stage : -120°C
3) Cooling temperature setting range for the specimen stage : -120°C
4) Time to reach the specimen cooling temperature of –100°C : 60minutes
2. Specification
2-1 Ion optical system
1) Ion accelerating voltage : 2 to 8 kV
2) Gas : Argon
2-2 Specimen stage and specimen holder
1) Specimen movement range :
X-axis : ±6mm
Y-axis : ±2.5mm
2) Standard Specimen holder
Specimen size : 11mm(W) x 8mm(D) x 3mm(T)
Specimen mounting method : Clipping
Shielding plate material : Non-magnetic
Shielding plate size(W) : 21mm
3) Max. loadable specimen size :
Cross section milling : 25mm(W) x 15mm(L) x 10mm(T)
2-3 Specimen cooling system
1) Hold time for specimen cooling : 8H
2) Refrigerant : LN2
3) Refrigerant tank capacity : 1L
4) Heat insulation structure : Vacuum preservation system(re-evacuation possible)
2-4 Operation system
1) Operation : Touch screen
2) Positioning for milling : Position check with a CCD camera
3) Positioning camera magnification : x70
4) Camera magnification for milling observation : x 20 to x 100