담당자 일정으로 인하여 분석가능한 시간을 참고하시어 신청하시기 바랍니다.

분석가능시간 09:00~15:30이며, 16:00 이후에는 분석이 어려운 점 양해부탁드립니다.

16:00 이후 분석의뢰를 할 경우 담당자가 통보없이 일정을 변경하거나 취소할 수 있습니다.

가능한 예약 시간을 지켜 주시기 바랍니다.

기기 고장으로 인한 수리 기간 및 교내 행사에 따라 예약이 취소될 수 있습니다.

Schedules may be cancelled according to the repair period due to the equipment break and campus events.

* Display(LCD등)의 미세형상 측정(Measuring Fine Geometry of Display (LCD))
* 반도체 BGA 형상 측정, PCB 표면 거칠기 측정( Measurement of semiconductor BGA features, measurement of PCB surface roughness)
* 렌즈 및 유리 표면 측정(Measure lens and glass surface.)
* 미세 소자 및 패턴의 형상 측정(Measure the shape of microelectronics and patterns.)

가. 주요 성능

1) 측정모드

가) WSI : 평평한(Flat) 경면에 대한 표면 형상측정

나) WSI Envelope : 금속, 가공물과 같은 비교적 거친 표면에 대한 형상측정

다) F-CSI : 높은 단차의 표면 형상, 패턴에 대한 고속, 정밀측정

라) Phase-shifting Scanning Interferometry(PSI) : 나노 단위의 미세 높이, 깊이측정

나. 장치 구성

1) FOV렌즈 : 1.0x (Default)

2) 간섭렌즈 : 2.5x, 10x, 20x, 50x (Motorized Turret, 최대 5개 장착 가능)

3) 광원 : White Light LED

4) Vertical Scanning Range : 최대 270um

5) Vertical Scanning Speed : 최대 101.5um/s

6) Tip / Tilt : ±5°(Motorized Probe Type)

7) Vertical Resolution : WSI(0.5nm) / PSI(0.1nm) - 모드 변경에 따라 자동 적용

8) Lateral Resolution : 0.14 ~ 1.3um

9) Height Repeatability : ≤ 0.1%@1σ / Accuracy : ≤0.75%(약 8um 높이표준시편, 16회 반복기준)

10) X,Y Stroke : 100x100mm (Motorized) / Z Stroke : 100mm (Motorized)

11) Stage Size : 230x230mm

12) 부가기능 : Stitching 기능 및 Part Program 측정기능